Детали изделия

модульные / Ethernet-разъёмы 8P M модульный вилка EMI нет COVER GUIDE PLATE

Совместимый аналог из Китая — соответствие подтверждаем по чертежу или спецификации.

Номер детали (MPN)

TM11AP-88P(21)

Импеданс

125 V

WhatsApp — быстрый ответ
Срок: 3–6 нед. | MOQ: 200+ шт.
Что подготовить до RFQ Чёткие вводные ускоряют проверку.
  • Укажите референсный MPN и исходный бренд, если это важно.
  • Для серийного проекта добавьте BOM и разбивку по объёму.
  • Приложите чертёж или ключевые требования по совместимости.

Характеристики

Характеристики TM11AP-88P(21)
Импеданс100 MΩ
Пол (Gender)male
Тип монтажакабель монтаж
Материал изолятораPolycarbonate (PC)
Категория продуктаМодульные / Ethernet-разъёмы
Экранированиебез экрана
ПодкатегорияМодульные / Ethernet-разъёмы
Номинальное напряжение125 V
Масса единицы0.153794 oz
Количество портов1 порт
Количество рядов1 ряда
Тип продуктаМодульные / Ethernet-разъёмы
Показать ещё 5 характеристик
Покрытие контактовЗолото
Номинальный ток500 mA
Материал контактовФосфористая бронза
Количество позиций8 поз.
RoHSДа

Описание

Что уже видно по TM11AP-88P(21): 125 V · кабель монтаж. Импеданс указан как 125 V. Если это критичный параметр, подтвердите его в RFQ. Тип монтажа указан как кабель монтаж. Если важны panel, bulkhead или flange constraints, приложите размеры. Эта страница нужна для shortlisting перед RFQ, а не для финального sign-off.

Используйте эту страницу для отбора перед RFQ. Производство MOQ 200+ подтверждается после проверки чертежа/спецификации/BOM.

Похожие разъемы

Похожие модели:

Поиск MPN Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Отказ от ответственности

Названия производителей, товарные знаки, символы и номера деталей используются только для идентификации и перекрёстной ссылки. Cstone Technology — китайский экспортный партнёр по совместимым альтернативам и не связана с оригинальными брендами. Товарные знаки принадлежат их владельцам. Окончательная пригодность подтверждается при анализе чертежа/спецификации в ходе RFQ.