Детали изделия

стандартные разъёмы D-Sub D-SUB

Совместимый аналог из Китая — соответствие подтверждаем по чертежу или спецификации.

Номер детали (MPN)

L717TSEH09POL2RM8

Импеданс

5 A

WhatsApp — быстрый ответ
Срок: 3–6 нед. | MOQ: от 100 шт
Что подготовить до RFQ Чёткие вводные ускоряют проверку.
  • Укажите референсный MPN и исходный бренд, если это важно.
  • Для серийного проекта добавьте BOM и разбивку по объёму.
  • Приложите чертёж или ключевые требования по совместимости.

Характеристики

Характеристики L717TSEH09POL2RM8
Пол (Gender)male
Пол (Gender)контакт (male)
Номинальный ток5 A
Материал корпусаСталь
Тип терминацииПайка
Схема вставкиE09
Размер корпуса1 (E)
ФильтрацияБез фильтра
ТипВилка
Количество позиций9 поз.
Категория продуктаСтандартные разъёмы D-Sub
Количество рядов2 ряда
Показать ещё 11 характеристик
Покрытие контактовЗолото
Тип продуктаD-Sub разъёмы - стандартный плотность
Макс. рабочая температура+ 125 °C
Номинальное напряжение600 VAC
RoHSДа
ПодкатегорияРазъёмы D-Sub
Boardlocksс Boardlocks
УпаковкаTray
Мин. рабочая температура- 55 °C
Материал изоляцииThermoplastic, Glass Filled
Материал контактовМедный сплав

Описание

Что уже видно по L717TSEH09POL2RM8: 5 A. Импеданс указан как 5 A. Если это критичный параметр, подтвердите его в RFQ. Если данных по монтажу нет, подтверждайте их по чертежу или mating requirement. Эта страница нужна для shortlisting перед RFQ, а не для финального sign-off.

Используйте эту страницу для первичного отбора перед RFQ.

Похожие разъемы

Похожие модели:

Поиск MPN Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Отказ от ответственности

Названия производителей, товарные знаки, символы и номера деталей используются только для идентификации и перекрёстной ссылки. Cstone Technology — китайский экспортный партнёр по совместимым альтернативам и не связана с оригинальными брендами. Товарные знаки принадлежат их владельцам. Окончательная пригодность подтверждается при анализе чертежа/спецификации в ходе RFQ.