Детали изделия

I/O разъёмы LFH вилка Insert Mold ug Insert Mold 20Ckt

Совместимый аналог из Китая — соответствие подтверждаем по чертежу или спецификации.

Номер детали (MPN)

71477-0002

Импеданс

1 A

WhatsApp — быстрый ответ
Срок: 3–6 нед. | MOQ: 200+ шт.
Что подготовить до RFQ Чёткие вводные ускоряют проверку.
  • Укажите референсный MPN и исходный бренд, если это важно.
  • Для серийного проекта добавьте BOM и разбивку по объёму.
  • Приложите чертёж или ключевые требования по совместимости.

Характеристики

Характеристики 71477-0002
ОриентацияВертикальный
Тип монтажаСквозной монтаж
Номинальный ток1 A
Тип терминацииСквозной монтаж
Количество позиций20 поз.
ПродуктKits
Категория продуктаI/O разъёмы
Тип продуктаI/O разъёмы
Макс. рабочая температура+ 80 °C
Покрытие контактовЗолото
Номинальное напряжение40 V
RoHSДа
Показать ещё 5 характеристик
ПодкатегорияI/O разъёмы
УпаковкаTray
Мин. рабочая температура- 20 °C
Шаг1.27 mm
Материал контактовОлово

Описание

Что уже видно по 71477-0002: 1 A · Сквозной монтаж · Вертикальный. По конфигурации исполнения в каталоге указано: Вертикальный. Импеданс указан как 1 A. Если это критичный параметр, подтвердите его в RFQ. Тип монтажа указан как Сквозной монтаж. Если важны panel, bulkhead или flange constraints, приложите размеры. Эта страница нужна для shortlisting перед RFQ, а не для финального sign-off.

Используйте эту страницу для отбора перед RFQ. Производство MOQ 200+ подтверждается после проверки чертежа/спецификации/BOM.

Похожие разъемы

Похожие модели:

Поиск MPN Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Поддержка: точное совпадение, префикс и частичное вхождение.

Отказ от ответственности

Названия производителей, товарные знаки, символы и номера деталей используются только для идентификации и перекрёстной ссылки. Cstone Technology — китайский экспортный партнёр по совместимым альтернативам и не связана с оригинальными брендами. Товарные знаки принадлежат их владельцам. Окончательная пригодность подтверждается при анализе чертежа/спецификации в ходе RFQ.