Butiran produk
I / O konektor SFP+ 1x1 Enhanced Gasket Press-fit
Nombor bahagian (MPN)
2057085-5
Apa yang perlu disediakan sebelum RFQ Input yang jelas mengurangkan tekaan dan mempercepatkan jawapan berguna. ⌄
- • Kongsi MPN rujukan, bahagian pasangan atau jenama asal jika penting untuk review.
- • Tambah BOM, pembahagian kuantiti dan permintaan tahunan jika projek melebihi jumlah prototaip.
- • Lampirkan lukisan, helaian data atau keperluan kritikal untuk impedans, frekuensi, pemasangan dan penyalutan.
Specifications
| Kategori produk | Konektor I/O |
|---|---|
| Subkategori | Konektor I/O |
| Kemasan | Bulk |
| Jenis produk | Konektor I/O |
| RoHS item | Ya |
Penerangan
MPN rujukan tersedia untuk 2057085-5; pengesahan akhir bergantung pada lukisan, spesifikasi atau BOM. If mounting is missing here, confirm it from the drawing or mating requirement. Halaman ini untuk semakan dan penyaringan awal. Pengesahan akhir kesesuaian, MOQ dan masa penghantaran diberikan selepas semakan lukisan, spesifikasi atau BOM.
Halaman ini membantu anda menyediakan data yang betul untuk RFQ. Kesesuaian akhir, MOQ dan masa penghantaran disahkan selepas semakan lukisan, spesifikasi atau BOM.
Similar Connectors
You might also be interested in these models:
SDH-15BL
backshell D-Sub PLSTC konektor BCKSHELL SHELL SZ 15
M22-2520446
4+4 Pos. male DIL vertikal through-board konektor
550-200M3R3H
alat dan hardware D-Sub
LiS-C9-11716-16431X-05000-52
RF rakitan kabel
CT121586-255
konektor D-Sub standar
M80-7720342R
3 Pos. male SIL vertikal through-board konektor Latches (T+R)
Carian MPN Menyokong padanan tepat, awalan dan separa. ⌄
Menyokong padanan tepat, awalan dan separa.
Penafian
Nama pengeluar, tanda dagangan, simbol dan nombor bahagian digunakan untuk pengenalan dan rujukan silang sahaja. Cstone Technology ialah rakan pembekalan eksport berpangkalan di China untuk alternatif yang serasi dan tidak bergabung dengan jenama asal. Tanda dagangan kekal hak milik pemilik masing-masing. Kesesuaian akhir disahkan melalui semakan lukisan/spesifikasi semasa RFQ.