उत्पाद विवरण
SMA Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) jack through holes 50 Ω
पार्ट नंबर (MPN)
प्रतिबाधा
50 Ω
आवृत्ति
18 GHz
इंटरफ़ेस
SMA
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Specifications
| इंटरफ़ेस | SMA |
|---|---|
| इंटरफ़ेस | 18 GHz |
| इंटरफ़ेस | through holes |
| प्रतिबाधा | 50 Ω |
| जेंडर | jack |
| Standard | IEC 60169-15_MIL-STD-348A/310_CECC 22110 |
| टर्मिनेशन | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) |
| Outer conductor | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) |
| Body | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) |
| Insulator | PTFE (Polytetrafluoroethylene) |
| Weight | 0.0014 kg |
| Mating cycles | 500 |
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| Number of printlegs | 4 |
|---|---|
| Height above PCB HA | 9.5 mm |
| Height of stand off HS | 0 mm |
| Operation temperature | -65 °C ... 165 °C |
| Directive | RoHS 2011/65/EU and (EU) 2015/863 |
| Rating | Free of SVHC >0,1% |
| Regulation | REACH 1907/2006 Article 33 SVHC |
विवरण
85201191 के लिए मौजूदा संदर्भ डेटा: SMA · 50 Ω · 18 GHz। प्रतिबाधा 50 Ω दी गई है। यदि यह पैरामीटर महत्वपूर्ण है, तो RFQ में फिर से पुष्टि करें। आवृत्ति 18 GHz दी गई है। वास्तविक संचालन सीमा असेंबली, मिलान वाले पार्ट और उपयोग की स्थिति पर निर्भर करती है। उच्च-आवृत्ति परियोजनाओं के लिए, पहले RFQ में ड्रॉइंग, केबल पथ और महत्वपूर्ण आवश्यकताएँ शामिल करें। माउंटिंग through holes दी गई है। यदि पैनल, थ्रू-पैनल या फ्लैंज सीमाएँ महत्वपूर्ण हैं, तो RFQ के साथ आयाम भेजें। इस पृष्ठ का उपयोग RFQ से पहले चयन सूची बनाने के लिए करें; यह अंतिम स्वीकृति नहीं है।
RFQ से पहले उम्मीदवार चुनने के लिए इस पृष्ठ का उपयोग करें। MOQ 200+ आपूर्ति मार्ग और कस्टम उत्पादन मार्ग ड्रॉइंग/विनिर्देश/BOM समीक्षा के बाद पुष्टि होते हैं।
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