उत्पाद विवरण
BMA Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) jack 50 Ω
पार्ट नंबर (MPN)
प्रतिबाधा
50 Ω
आवृत्ति
18 GHz
इंटरफ़ेस
BMA
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Specifications
| इंटरफ़ेस | BMA |
|---|---|
| इंटरफ़ेस | 18 GHz |
| प्रतिबाधा | 50 Ω |
| जेंडर | jack |
| केबल प्रकार | Y3 - 2 mm / 50 Ohm |
| Standard | IEC 60169-33_MIL-STD-348/321 fully intermateable |
| टर्मिनेशन | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) |
| Outer conductor | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (without Nickel underplating) |
| Body | Copper Beryllium Alloy / Gold Plating (Nickel underplated) |
| Other body part | Stainless steel / Passivated (Plating) |
| Insulator | PTFE (Polytetrafluoroethylene) |
| Mating cycles | 1000 |
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| टर्मिनेशन | plugged |
|---|---|
| टर्मिनेशन | soldered |
| Operation temperature | -65 °C ... 125 °C |
| Directive | RoHS 2011/65/EU and (EU) 2015/863 |
| Rating | Contains one or more SVHC >0,1% |
| Exemptions | 6c |
| Regulation | REACH 1907/2006 Article 33 SVHC |
| Details | CAS: 7439-92-1 Lead |
| केबल प्रकार | SUCOFORM_86 |
विवरण
84145709 के लिए मौजूदा संदर्भ डेटा: BMA · 50 Ω · 18 GHz। प्रतिबाधा 50 Ω दी गई है। यदि यह पैरामीटर महत्वपूर्ण है, तो RFQ में फिर से पुष्टि करें। आवृत्ति 18 GHz दी गई है। वास्तविक संचालन सीमा असेंबली, मिलान वाले पार्ट और उपयोग की स्थिति पर निर्भर करती है। उच्च-आवृत्ति परियोजनाओं के लिए, पहले RFQ में ड्रॉइंग, केबल पथ और महत्वपूर्ण आवश्यकताएँ शामिल करें। यदि यहाँ माउंटिंग जानकारी नहीं है, तो उसे ड्रॉइंग या मिलान आवश्यकता से पुष्टि करें। इस पृष्ठ का उपयोग RFQ से पहले चयन सूची बनाने के लिए करें; यह अंतिम स्वीकृति नहीं है।
RFQ से पहले उम्मीदवार चुनने के लिए इस पृष्ठ का उपयोग करें। MOQ 200+ आपूर्ति मार्ग और कस्टम उत्पादन मार्ग ड्रॉइंग/विनिर्देश/BOM समीक्षा के बाद पुष्टि होते हैं।
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अस्वीकरण
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