Détails du produit
I/O connecteurs 1.27 I/O fiche Sub Hsg assemblage SolderType20Ckt
Référence (MPN)
54306-2019
Quoi préparer avant le RFQ Des données claires réduisent les hypothèses et accélèrent la réponse. ⌄
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- • Joignez le plan, la fiche technique ou les exigences critiques d’impédance, fréquence, montage et revêtement.
Specifications
| Interface | Connecteurs I/O |
|---|---|
| Orientation | Vertical |
| Courant nominal | 1 A |
| Style de terminaison | À souder |
| Nombre de positions | 20 positions |
| Style de montage | à souder or Weld |
| Catégorie de produit | Connecteurs I/O |
| Poids unitaire | 0.153488 oz |
| Terminaison | Or |
| Température de fonctionnement maximale | + 85 °C |
| Classe d'inflammabilité | UL 94 V-0 |
| Tension nominale | 250 VAC/DC |
Show 7 more specs
| Genre | fiche (mâle) |
|---|---|
| RoHS | Oui |
| Sous-catégorie | Connecteurs I/O |
| Conditionnement | Tray |
| Température de fonctionnement minimale | - 55 °C |
| Pas | 1.27 mm |
| Terminaison | Étain |
Description
Les données de référence pour 54306-2019 incluent actuellement : Vertical. The catalog currently lists the configuration as: Vertical. If mounting is missing here, confirm it from the drawing or mating requirement. Cette page est destinée à la revue et à la présélection. La confirmation finale d’adéquation, de MOQ et de délai vient après l’examen du plan, de la spécification ou du BOM.
Cette page vous aide à rassembler les données pour le RFQ. L’adéquation finale, le MOQ et le délai sont confirmés après examen du plan, de la spécification ou du BOM.
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