Detalles del producto
carcasas traseras D-Sub MicroD carcasa trasera
Número de parte (MPN)
MDB10VCB100F08
Qué preparar antes del RFQ Los datos claros reducen las conjeturas y aceleran una respuesta útil. ⌄
- • Comparta el MPN de referencia, la pieza de acoplamiento o la marca de origen si es relevante para la revisión.
- • Agregue el BOM, la división de cantidad y la demanda anual si el proyecto supera el volumen de prototipo.
- • Adjunte el plano, la hoja de datos o los requisitos críticos de impedancia, frecuencia, montaje y recubrimiento.
Specifications
| Interfaz | MIL-DTL-83513 |
|---|---|
| Categoría de producto | carcasas traseras D-Sub |
| Subcategoría | D-Sub conectores |
| Material de carcasa | aluminio |
| Hardware | Jackpost hembra |
| Recubrimiento de carcasa | Electroless níquel |
| Tipo de cable | 6.4 mm |
| Tipo de cable | Top |
| Tipo de cable | 1 Entry |
| Tamaño de carcasa | 100 |
| Filtrado | - |
| Grado IP | carcasas traseras D-Sub |
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| Grado IP | estándar EMI carcasa trasera |
|---|---|
| RoHS | Sí |
Descripción
Hay un MPN de referencia para MDB10VCB100F08; la confirmación final depende del plano, especificación o BOM. Si faltan datos de montaje en el catálogo, confíe en el plano o requisito de acoplamiento. El material se indica como aluminio. Es útil para revisión, pero no sustituye la confirmación completa del proyecto. Esta página es para revisión y preselección. La confirmación final de ajuste, MOQ y plazo viene tras la revisión del plano, especificación o BOM.
Esta página ayuda a reunir los datos necesarios para el RFQ. Ajuste final, MOQ y plazo se confirman tras la revisión del plano, especificación o BOM.
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Los nombres de fabricantes, marcas registradas, símbolos y números de pieza se utilizan solo con fines de identificación y referencia cruzada. Cstone Technology es un socio de abastecimiento de exportación con sede en China para alternativas compatibles y no está afiliada a las marcas originales. Las marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños. La idoneidad final se confirma mediante revisión de plano/especificación durante el RFQ.