Detalles del producto
conectores D-Sub estándar Dsub Machined pin 7.5A recto PCB montaje pasante Cnt Length=2.4 mm (.095in) Cnt =1.02 mm (.040in) 37 zócalo Bright estaño Shell Flash oro 3.1 mm (.122in) Clear Hole sin Standoff y Boardlock
Número de parte (MPN)
L77DC37SV
Qué preparar antes del RFQ Los datos claros reducen las conjeturas y aceleran una respuesta útil. ⌄
- • Comparta el MPN de referencia, la pieza de acoplamiento o la marca de origen si es relevante para la revisión.
- • Agregue el BOM, la división de cantidad y la demanda anual si el proyecto supera el volumen de prototipo.
- • Adjunte el plano, la hoja de datos o los requisitos críticos de impedancia, frecuencia, montaje y recubrimiento.
Specifications
| Categoría de producto | conectores D-Sub estándar |
|---|---|
| Subcategoría | D-Sub conectores |
| Terminación | zócalo (hembra) |
| Embalaje | bandeja |
| Número de filas | 2 Row |
| Disposición del inserto | C37 |
| Tamaño de carcasa | 4 (C) |
| Filtrado | sin filtrar |
| Grado IP | D-Sub conectores - estándar densidad |
| Número de posiciones | 37 posiciones |
| RoHS | Sí |
Descripción
Hay un MPN de referencia para L77DC37SV; la confirmación final depende del plano, especificación o BOM. Si faltan datos de montaje en el catálogo, confíe en el plano o requisito de acoplamiento. Esta página es para revisión y preselección. La confirmación final de ajuste, MOQ y plazo viene tras la revisión del plano, especificación o BOM.
Esta página ayuda a reunir los datos necesarios para el RFQ. Ajuste final, MOQ y plazo se confirman tras la revisión del plano, especificación o BOM.
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Los nombres de fabricantes, marcas registradas, símbolos y números de pieza se utilizan solo con fines de identificación y referencia cruzada. Cstone Technology es un socio de abastecimiento de exportación con sede en China para alternativas compatibles y no está afiliada a las marcas originales. Las marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños. La idoneidad final se confirma mediante revisión de plano/especificación durante el RFQ.