Detalles del producto
I/O conectores PL 20 POS 1.27 mm soldadura ST Thru-Hole
Número de parte (MPN)
Qué preparar antes del RFQ Los datos claros reducen las conjeturas y aceleran una respuesta útil. ⌄
- • Comparta el MPN de referencia, la pieza de acoplamiento o la marca de origen si es relevante para la revisión.
- • Agregue el BOM, la división de cantidad y la demanda anual si el proyecto supera el volumen de prototipo.
- • Adjunte el plano, la hoja de datos o los requisitos críticos de impedancia, frecuencia, montaje y recubrimiento.
Specifications
| Embalaje | bandeja |
|---|---|
| Categoría de producto | I/O conectores |
| Corriente nominal | 500 mA |
| Subcategoría | I/O conectores |
| Género | macho |
| Estilo de terminación | soldadura |
| Peso unitario | 0.127339 oz |
| Estilo de montaje | cable |
| Grado IP | I/O conectores |
| Terminación | oro |
| Paso | 1.27 mm |
| Terminación | aleación de cobre |
Show 2 more specs
| Número de posiciones | 20 posiciones |
|---|---|
| RoHS | Sí |
Descripción
Hay un MPN de referencia para DX40M-20P; la confirmación final depende del plano, especificación o BOM. Si faltan datos de montaje en el catálogo, confíe en el plano o requisito de acoplamiento. El material se indica como aleación de cobre. Es útil para revisión, pero no sustituye la confirmación completa del proyecto. Esta página es para revisión y preselección. La confirmación final de ajuste, MOQ y plazo viene tras la revisión del plano, especificación o BOM.
Use esta página para filtrar antes del RFQ. La producción a medida MOQ 200+ se confirma tras revisar plano/especificación/BOM.
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Aviso legal
Los nombres de fabricantes, marcas registradas, símbolos y números de pieza se utilizan solo con fines de identificación y referencia cruzada. Cstone Technology es un socio de abastecimiento de exportación con sede en China para alternativas compatibles y no está afiliada a las marcas originales. Las marcas registradas son propiedad de sus respectivos dueños. La idoneidad final se confirma mediante revisión de plano/especificación durante el RFQ.